全球首個量產型“全SiC”功率模塊。羅姆此次展出了SiC功率半導體器件，相對于傳統的Si材料，SiC是更加先進的新一代功率器件優選材料。據現場工作人員介紹，與傳統的Si功率器件相比，SiC有卓越的電氣性能和耐熱性，可大幅降低功率損耗，可更有效地進行無損耗功率轉換。但是由于制造困難，目前世界上只有兩家企業能夠量產。為了開發SiC功率器件，羅姆收購了其中一家位于德國的生產SiC的企業。在2012年3月，羅姆借此結合自己的技術優勢開發出了世界上首個量產型“全SiC”功率模塊。
業界最薄PGS石墨膜。松下電器針對移動終端散熱問題，推出了一款厚度為10μm的“PGS石墨膜”，PGS石墨膜主要用作智能手機等移動終端的散熱膜。據介紹，10μm的厚度在散熱用石墨膜中為業界最薄，但導熱率卻高達1950W/mK，這已成為業界最高水平。PGS石墨膜是通過在高溫環境下對擁有特殊分子構造的高分子薄膜進行熱處理等措施，實現了極高的導熱率，并通過改進燒結條件等，在減小厚度的情況下提高了導熱率。目前此產品已被應用于蘋果“iPhone”系列手機產品上。
